6U CompactPCI In® Core™ 2 Duo SBC 
◆In® Core™ 2 Duo Processor L7500/T7500，BGA，4M L2 cache，800Mhz FSB 

◆板載2GB 667MHz DDRⅡ SDRAM

CPC-1814研祥CPCI主板CPC-1814的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1814是一款基于In® Core™ 2 Duo架構(gòu)的寬溫（-40℃ ~ +80℃）、高性能6U CompactPCI刀片服務(wù)器，采用In® GME965 Express Chipset，具備*的數(shù)據(jù)處理能力、圖形顯示能力、、網(wǎng)絡(luò)通訊能力以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，該產(chǎn)品適用于對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全、軍事網(wǎng)絡(luò)通訊、寬溫、低功耗、防震要求較高的通訊及計(jì)算領(lǐng)域，比如軍事網(wǎng)絡(luò)安全、雷達(dá)、電子對(duì)抗等等。（工業(yè)級(jí)）元器件的選取、全板載設(shè)計(jì)、三防工藝確保了該產(chǎn)品在苛刻條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

產(chǎn)品規(guī)格

• CompactPCI總線
   
•  J1/J2支持32/64bit、33/66MHz CPCI總線
   
• 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V or 5V VIO信號(hào)環(huán)境
   
•  通過(guò)PCI-E *1 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線
   
•  J4未定義
   
•  可作為系統(tǒng)槽主控設(shè)備，或作為刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)（Disable CPCI總線）
   
• *處理器
   
•  In ®Core™2 Duo Processor L7500，1.6GHz，BGA ，4M L2 cache，800Mhz FSB 
   In ®Core™2 Duo Processor T7500，2.2GHz，BGA ，4M L2 cache，800Mhz FSB 
•  
•  In®GME965 Express + ICH8M Chipset
   
• 內(nèi) 存
   
• 板載2GB 667MHz DDR2 SDRAM
   
• 圖形顯示
   
•  In® GME965芯片組集成In® GMA3100圖形顯示，支持CRT、LVDS、DVI-D顯示模式，LVDS和DVI-D 二選一
   
•  支持分辨率
   
• 2048x1536@75Hz（CRT）
   
• 1600x1200@75Hz（LVDS）
   
• 1024x768@75Hz（DVI-D）
   
• 
   
• 存儲(chǔ)接口
   
• 前板板載1個(gè)CF卡接口，1 個(gè) 2.5” SATA II硬盤(pán)位
   
•  后IO板根據(jù)不同配置，可選擇SATA II和RAID 0/1 SATA II/SAS功能
   
• 網(wǎng)絡(luò)接口
   
•  前板：GbE x1 ，采用In 82566網(wǎng)卡芯片
   
•  后IO板:GbE x2，采用In 82573網(wǎng)卡芯片
   
• 前面板接口:
   
•  1個(gè)32bit/33MHz PMC接口，支持+5V/+3.3V PCI信號(hào)環(huán)境，支持后IO板擴(kuò)展。
   
• USB2.0 x2， RS232 x1（RJ45），VGA x1
   
• 后IO板接口:
   
•  CPC-RP804B：USB2.0 x2，1個(gè)RS232/422/485 DB9串口可切換（同時(shí)支持插針），GbE x2，PS2，VGA，DVI-D/ LVDS x1，Line-Out
   
•  CPC-RP804R：RAID 0/1 SAS SATAⅡx2，SATAII x2，USB2.0 x2，1個(gè)RS232/422/485 DB9串口可切換（同時(shí)支持插針），GbE x2，PS2，VGA，DVI-D/ LVDS x1，Line-Out
   
• 系統(tǒng)監(jiān)測(cè)
   
•  WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)
   
•  硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度
   
• 環(huán)境規(guī)格
   
•  工作溫度：
   
• -40℃ ~ +80℃（寬溫級(jí)）
   
• -20℃ ~ +70℃（工業(yè)級(jí)）
   
• 0℃ ~ +55℃（商業(yè)級(jí)）
   
• 存儲(chǔ)溫度：-45℃ ~ +85℃
   
• 相對(duì)濕度：5%~90% 非凝結(jié)
   
• 機(jī)械規(guī)格
   
•  6U CPCI板卡規(guī)格：4HP×233mm×160mm （H×W×D）
   
•  沖擊：
   
•  20g，11ms （工作狀態(tài)）
   
•  30g，11ms（非工作狀態(tài)）
   
•  振動(dòng)（5Hz-2000Hz）：
   
•  1.5Grms （工作狀態(tài)）
   
•  2Grms （非工作狀態(tài)）
   
• 兼容規(guī)范
   
•  PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
   
•  PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
   
•  PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
   
• 操作系統(tǒng)
   
•  Windows XP、Windows2k、Windows XP Embedded、Linux、VxWorks、QNX